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Accueil > Centre des produits > Circuits intégrés (CI) > DSP (Processeurs de signal numérique) > MSC8103M1200F
MSC8103M1200F

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MSC8103M1200F

EXSHINE Modèle de produit:EX-MSC8103M1200F
Fabricant Modèle de produit:MSC8103M1200F
Fabricant / Marque:NXP Semiconductors / Freescale
Brève description:DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA
État sans plomb / État RoHS:Contient du plomb / Non conforme à RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:MSC8103 Fact SheetMSC8103 Prod Brief
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
MSC8103M1200F
En stock: 93799 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Tension - I / O 3.30V
Tension - Noyau 1.60V
Type SC140 Core
Package composant fournisseur 332-FCBGA (17x17)
Séries StarCore
Emballage Tray
Package / Boîte 332-BFBGA, FCPBGA
Température de fonctionnement -40°C ~ 75°C (TJ)
On-Chip RAM 512kB
Une mémoire non volatile External
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Référence fabricant MSC8103M1200F
Interface Communications Processor Module (CPM)
La description DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGA
Fréquence d'horloge 300MHz

Autres

Emballage normal 90

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Distributeur de NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions est un facilitateur de communications M2M (Machine-to-Machine) dans le monde entier, offrant une technologie de module sans fil et des services à valeur ajoutée, notamment la connectivité. Exclusivement dédiée au M2M avec plus de 12 ans d'expérience sur le marché, la société renforce constamment son leadership technologique avec six centres de R & D répartis dans le monde. Telit propose un vaste portefeuille de modules de première qualité, cellulaires, RF et GNSS à courte portée, disponibles dans plus de 80 pays.

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