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180-015-101L001
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-180-015-101L001 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | 180-015-101L001 |
| Fabricant / Marque: | NorComp |
| Brève description: | CONN D-SUB HD PLUG 15POS STR |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | 180-yyy-10yLyy1 |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
180-015-101L001
En stock: 87817 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
En stock: 87817 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Calibre du fil | - |
|---|---|
| tension | - |
| La résiliation | Solder Cup |
| Taille de coque, schéma du connecteur | 1 (DE, E) High Density |
| Matériau de coque, finition | Steel, Yellow Chromate Plated |
| Séries | 180 |
| Emballage | Tray |
| Autres noms | T815MEA |
| Température de fonctionnement | -50°C ~ 100°C |
| Nombre de rangées | 3 |
| Nombre de positions | 15 |
| Type de montage | Panel Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
| Référence fabricant | 180-015-101L001 |
| Protection contre la pénétration | - |
| Matériau du boîtier | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Caractéristiques de la bride | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Caractéristiques | Shielded |
| Description élargie | 15 Position D-Sub, High Density Plug, Male Pins Connector, Panel Mount Solder Cup |
| La description | CONN D-SUB HD PLUG 15POS STR |
| Note actuelle | 5A |
| type de contact | Signal |
| Matériau du contact | Brass |
| Formulaire de contact | - |
| Épaisseur de finition | Flash |
| Finition des contacts | Gold |
| Type de connecteur | Plug, Male Pins |
| Type de connecteur | D-Sub, High Density |
| Couleur | - |
| Espacement des contournements | - |
Autres
| Autres noms | T815MEA |
|---|---|
| Emballage normal | 250 |
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Distributeur de NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor est à l’avant-garde de cette révolution du sans fil, ayant été à l’origine le pionnier du secteur du sans fil ULP dans les années 1990. Aujourd'hui, en grande partie à cause des efforts persistants de Nordic pour développer, améliorer et étendre continuellement la portée du sans fil ULP, une version de la connectivité sans fil ULP appelée Bluetooth à faible énergie a maintenant été adoptée par le groupe de normes ouvertes derrière la technologie sans fil Bluetooth: . En tant que tel, le Bluetooth à faible consommation d’énergie apparaîtra bientôt aux côtés du Bluetooth classique dans presque tous les nouveaux téléphones portables et appareils compatibles Bluetooth.