SMS12RE-4TR29

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SMS12RE-4TR29

EXSHINE Modèle de produit:EX-SMS12RE-4TR29
Fabricant Modèle de produit:SMS12RE-4TR29
Fabricant / Marque:Souriau Connection Technology
Brève description:CONN BD MOUNT PIN ASSY
État sans plomb / État RoHS:Contient du plomb / Non conforme à RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:SMS12RE-4TR29
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SMS12RE-4TR29
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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Unshrouded
Séries SMS
Espacement des rangées - Accouplement 0.200" (5.08mm)
Emplacement - accouplement 0.200" (5.08mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts 0.972" (24.70mm)
Autres noms SMS12RE4TR29
SOU1659
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de rangées 4
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 12
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Délai de livraison standard du fabricant 12 Weeks
Référence fabricant SMS12RE-4TR29
Matériau isolant Polyester, Glass Filled
Hauteur d'isolation 0.520" (13.20mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration IP40
Caractéristiques Mounting Flange
Type de fixation Locking Ramp
Description élargie 12 Positions Header Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole Tin
La description CONN BD MOUNT PIN ASSY
Note actuelle 5A
type de contact Male Pin
Forme de contact Circular
Matériau du contact Copper Alloy
Longueur de contact - Poste 0.173" (4.40mm)
Longueur de contact - accouplement 0.280" (7.11mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste 118.1µin (3.00µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 118.1µin (3.00µm)
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Emballage normal 25
Autres noms SMS12RE4TR29

SOU1659

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Distributeur de Souriau Connection Technology

- Spansion a fusionné avec Cypress en 2014. Spansion a conçu, développé et fabriqué des mémoires flash, des microcontrôleurs, des produits à signaux mixtes et analogiques, ainsi que des solutions de système sur puce (SoC).
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