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SMS24GE4

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SMS24GE4

EXSHINE Modèle de produit:EX-SMS24GE4
Fabricant Modèle de produit:SMS24GE4
Fabricant / Marque:Souriau Connection Technology
Brève description:SMS BRDMNT M 24POS PCB
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:SMS24GE4
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
SMS24GE4
En stock: 53760 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Unshrouded
Séries SMS
Espacement des rangées - Accouplement 0.200" (5.08mm)
Emplacement - accouplement 0.200" (5.08mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts 0.939" (23.85mm)
Autres noms SMS24GE4-ND
SOU2199
Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C
Nombre de rangées 6
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 24
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Délai de livraison standard du fabricant 12 Weeks
Référence fabricant SMS24GE4
Matériau isolant Polyester, Glass Filled
Hauteur d'isolation 0.526" (13.35mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration IP40
Caractéristiques Mounting Flange
Type de fixation Locking Ramp
Description élargie 24 Positions Header Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole Gold
La description SMS BRDMNT M 24POS PCB
Note actuelle 7.5A
type de contact Male Pin
Forme de contact Circular
Matériau du contact Brass
Longueur de contact - Poste 0.138" (3.50mm)
Longueur de contact - accouplement 0.280" (7.11mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement 16µin (0.40µm)
Fin de contact - Poste -
Finition de contact - accouplement Gold
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Emballage normal 100
Autres noms SMS24GE4-ND

SOU2199

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Distributeur de Souriau Connection Technology

- Spansion a fusionné avec Cypress en 2014. Spansion a conçu, développé et fabriqué des mémoires flash, des microcontrôleurs, des produits à signaux mixtes et analogiques, ainsi que des solutions de système sur puce (SoC).
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