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EXSHINE Modèle de produit: | EX-SMS4RE3D70 |
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Fabricant Modèle de produit: | SMS4RE3D70 |
Fabricant / Marque: | Souriau Connection Technology |
Brève description: | BOARDMOUNT QIKMATE SOCKE |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | SMS4RE3D70 |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
tension | - |
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La résiliation | Solder |
style | Board to Board or Cable |
Séries | SMS |
Espacement des rangées - Accouplement | - |
Emplacement - accouplement | 0.200" (5.08mm) |
Emballage | Bulk |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de rangées | 1 |
Nombre de positions chargées | All |
Nombre de positions | 4 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Accouplé Stacking Heights | - |
Référence fabricant | SMS4RE3D70 |
Matériau isolant | Thermoplastic, Glass Filled |
Hauteur d'isolation | 0.528" (13.40mm) |
Couleur d'isolation | Black |
Protection contre la pénétration | IP40 |
Caractéristiques | Mounting Flange |
Type de fixation | Locking Ramp |
Description élargie | 4 Position Receptacle Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole Gold |
La description | BOARDMOUNT QIKMATE SOCKE |
Note actuelle | 5A |
type de contact | Female Socket |
Forme de contact | Circular |
Matériau du contact | Copper Alloy |
Longueur de contact - Poste | 0.173" (4.40mm) |
Épaisseur de finition de contact - Poste | Flash |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | Flash |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Type de connecteur | Receptacle |
Applications | - |
Emballage normal | 25 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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Pay Pal Réception: immédiatement. |
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Western union Réception: 1-2 heures. |
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- Spansion a fusionné avec Cypress en 2014. Spansion a conçu, développé et fabriqué des mémoires flash, des microcontrôleurs, des produits à signaux mixtes et analogiques, ainsi que des solutions de système sur puce (SoC).
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