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SMS6GE3

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SMS6GE3

EXSHINE Modèle de produit:EX-SMS6GE3
Fabricant Modèle de produit:SMS6GE3
Fabricant / Marque:Souriau Connection Technology
Brève description:SMS STRGHT BRDMNT FML CONS
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:SMS6GE3
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
SMS6GE3
En stock: 67200 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
style Board to Board or Cable
Séries SMS
Espacement des rangées - Accouplement 0.200" (5.08mm)
Emplacement - accouplement 0.200" (5.08mm)
Emballage Bulk
Autres noms SMS6GE3-ND
Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C
Nombre de rangées 2
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 6
Type de montage Through Hole
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Délai de livraison standard du fabricant 12 Weeks
Référence fabricant SMS6GE3
Matériau isolant Thermoplastic, Glass Filled
Hauteur d'isolation 0.528" (13.40mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration IP40
Caractéristiques Mounting Flange
Type de fixation Locking Ramp
Description élargie 6 Position Receptacle Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole Gold
La description SMS STRGHT BRDMNT FML CONS
Note actuelle 7.5A
type de contact Female Socket
Forme de contact Circular
Matériau du contact Copper Alloy
Longueur de contact - Poste 0.134" (3.40mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement 16µin (0.40µm)
Fin de contact - Poste -
Finition de contact - accouplement Gold
Type de connecteur Receptacle
Applications -

Autres

Emballage normal 100
Autres noms SMS6GE3-ND

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Distributeur de Souriau Connection Technology

- Spansion a fusionné avec Cypress en 2014. Spansion a conçu, développé et fabriqué des mémoires flash, des microcontrôleurs, des produits à signaux mixtes et analogiques, ainsi que des solutions de système sur puce (SoC).
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