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SMS6GE6T

EXSHINE Modèle de produit:EX-SMS6GE6T
Fabricant Modèle de produit:SMS6GE6T
Fabricant / Marque:Souriau Connection Technology
Brève description:RA QIKMT BRDMNT 6 POS PIN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:SMS6GE6T
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
SMS6GE6T
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Unshrouded
Séries SMS
Espacement des rangées - Accouplement 0.200" (5.08mm)
Emplacement - accouplement 0.200" (5.08mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts -
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de rangées 2
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 6
Type de montage Through Hole, Right Angle
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Référence fabricant SMS6GE6T
Matériau isolant Polyester, Glass Filled
Hauteur d'isolation 0.469" (11.90mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration IP40
Caractéristiques Mounting Flange
Type de fixation Locking Ramp
Description élargie 6 Positions Header Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole, Right Angle Tin
La description RA QIKMT BRDMNT 6 POS PIN
Note actuelle 7.5A
type de contact Male Pin
Forme de contact Circular
Matériau du contact Brass
Longueur de contact - Poste 0.177" (4.50mm)
Longueur de contact - accouplement 0.280" (7.11mm)
Épaisseur de finition de contact - Poste 118.1µin (3.00µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 118.1µin (3.00µm)
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Emballage normal 100

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Distributeur de Souriau Connection Technology

- Spansion a fusionné avec Cypress en 2014. Spansion a conçu, développé et fabriqué des mémoires flash, des microcontrôleurs, des produits à signaux mixtes et analogiques, ainsi que des solutions de système sur puce (SoC).
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