SMS6PH3TR29

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SMS6PH3TR29

EXSHINE Modèle de produit:EX-SMS6PH3TR29
Fabricant Modèle de produit:SMS6PH3TR29
Fabricant / Marque:Souriau Connection Technology
Brève description:SMS PIN HEADER BOARDMOUNT
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:1
Datasheet Télécharger:SMS6PH3TR29
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
SMS6PH3TR29
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Paramètre du produit

tension -
La résiliation Solder
style Board to Cable/Wire
Ensevelissement Shrouded - 4 Wall
Séries SMS
Espacement des rangées - Accouplement -
Emplacement - accouplement 0.200" (5.08mm)
Emballage Bulk
Longueur totale des contacts -
Autres noms SMS6PH-3TR29
SMS6PH3TR29-ND
SOU2177
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Nombre de rangées 1
Nombre de positions chargées All
Nombre de positions 6
Type de montage Through Hole, Right Angle
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Accouplé Stacking Heights -
Délai de livraison standard du fabricant 9 Weeks
Référence fabricant SMS6PH3TR29
Matériau isolant Thermoplastic, Glass Filled
Hauteur d'isolation 0.370" (9.40mm)
Couleur d'isolation Black
Protection contre la pénétration -
Caractéristiques Mounting Flange
Type de fixation -
Description élargie 6 Positions Header Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole, Right Angle Tin
La description SMS PIN HEADER BOARDMOUNT
Note actuelle 5A
type de contact Male Pin
Forme de contact Circular
Matériau du contact Copper Alloy
Longueur de contact - Poste 0.165" (4.19mm)
Longueur de contact - accouplement -
Épaisseur de finition de contact - Poste -
Epaisseur de finition de contact - accouplement 47.2µin (1.20µm)
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin
Type de connecteur Header
Applications -

Autres

Autres noms SMS6PH-3TR29

SMS6PH3TR29-ND

SOU2177
Emballage normal 100

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Distributeur de Souriau Connection Technology

- Spansion a fusionné avec Cypress en 2014. Spansion a conçu, développé et fabriqué des mémoires flash, des microcontrôleurs, des produits à signaux mixtes et analogiques, ainsi que des solutions de système sur puce (SoC).
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