X66AK2H12AAWA2

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X66AK2H12AAWA2

EXSHINE Modèle de produit:EX-X66AK2H12AAWA2
Fabricant Modèle de produit:X66AK2H12AAWA2
Fabricant / Marque:Texas Instruments
Brève description:IC DSP ARM SOC BGA
État sans plomb / État RoHS:Contient du plomb / Non conforme à RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:X66AK2H12AAWA2
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Paramètre du produit

Tension - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tension - Noyau Variable
Type DSP+ARM®
Package composant fournisseur 1517-FCBGA (40x40)
Séries 66AK2Hx KeyStone Multicore
Emballage Tray
Package / Boîte 1517-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TC)
On-Chip RAM 12.75MB
Une mémoire non volatile ROM (384 kB)
Type de montage Surface Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours)
Référence fabricant X66AK2H12AAWA2
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
La description IC DSP ARM SOC BGA
Fréquence d'horloge 1.2GHz

Autres

Emballage normal 21

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