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CB101
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-CB101 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | CB101 |
| Fabricant / Marque: | XP Power |
| Brève description: | SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb par exemption / conformité RoHS par exonération |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | CB Series Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
CB101
En stock: 8282 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension - Sortie 3 | - |
|---|---|
| Tension - Sortie 2 | - |
| Tension - Sortie 1 | 10000V |
| Tension - Isolement | - |
| Tension - entrée (Min) | 11.5V |
| Tension - entrée (Max) | 15.5V |
| Type | High Voltage - Non-Isolated Module |
| Taille / Dimension | 3.00" L x 1.25" W x 0.60" H (82.6mm x 31.8mm x 15.2mm) |
| Séries | XP EMCO - CB |
| Puissance (Watts) | 1W |
| Emballage | Box |
| Package / Boîte | 8-DIP Module |
| Autres noms | 1470-3277 |
| Température de fonctionnement | -10°C ~ 60°C |
| Nombre de sorties | 1 |
| Type de montage | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 20 Weeks |
| Référence fabricant | CB101 |
| Caractéristiques | OTP, OVP |
| Description élargie | High Voltage - Non-Isolated Module DC DC Converter 1 Output 10000V 100µA 11.5V - 15.5V Input |
| Efficacité | - |
| La description | SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, |
| Courant - Sortie (Max) | 100µA |
| Applications | ITE (Commercial) |
Autres
| Emballage normal | 1 |
|---|---|
| Autres noms | 1470-3277 |
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EMS EXPRESS Délai de livraison: 7-10 jours. |
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Distributeur de XP Power
- Xsens est un innovateur de premier plan en matière de technologie et de produits de suivi du mouvement 3D. Ses technologies de fusion de capteurs permettent une interaction transparente entre le monde physique et numérique dans les appareils grand public et les applications professionnelles telles que l'animation de personnages en 3D, l'analyse de mouvement, le contrôle et la stabilisation industriels.