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EXSHINE Modèle de produit: | EX-XCZU17EG-2FFVC1760I |
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Fabricant Modèle de produit: | XCZU17EG-2FFVC1760I |
Fabricant / Marque: | Xilinx |
Brève description: | IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | Zynq UltraScale+ MPSoC Datasheet |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Package composant fournisseur | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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La vitesse | 600MHz, 1.5GHz |
Séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
Périphériques | DMA, WDT |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 1760-BBGA, FCBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Nombre d'E / S | 512 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
Référence fabricant | XCZU17EG-2FFVC1760I |
MCU RAM | 256KB |
MCU flash | - |
Description élargie | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
La description | IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA |
core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
connectivité | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architecture | MCU, FPGA |
Emballage normal | 1 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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Western union Réception: 1-2 heures. |
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