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4828-3004-CP

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4828-3004-CP

EXSHINE Modèle de produit:EX-4828-3004-CP
Fabricant Modèle de produit:4828-3004-CP
Fabricant / Marque:3M
Brève description:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:4800 Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
4828-3004-CP
En stock: 91330000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Délai de fin de publication -
La résiliation Solder
Séries 4800
Pitch - Poste 0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement 0.100" (2.54mm)
Emballage Tube
Autres noms 00051111752449
3M5480
48283004CP
5111116010
51111160107
80000913196
80000917973
Température de fonctionnement -25°C ~ 85°C
Nombre de positions ou broches (grille) 28 (2 x 14)
Type de montage Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant 7 Weeks
Référence fabricant 4828-3004-CP
Matériau du boîtier Polyester, Glass Filled
Caractéristiques Open Frame
La description CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Note actuelle 1A
Résistance de contact -
Matériel de contact - Poste Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Poste 35µin (0.90µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement 35µin (0.90µm)
Fin de contact - Poste Tin
Finition de contact - accouplement Tin

Autres

Emballage normal 5,600
Autres noms 00051111752449

3M5480

48283004CP

5111116010

51111160107

80000913196

80000917973

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Distributeur de 3M

- 3M propose des solutions innovantes au secteur de l'électronique et est l'un des principaux fabricants de solutions d'interconnexion pour les applications carte à carte, fil à carte, fond de panier et entrée / sortie (E / S). Ceux-ci incluent les connecteurs IDC (Contact de déplacement d'isolation) pour montage en fil métallique 3M ™, le système d'E / S mini ruban Delta (MDR), le système de câblage discret Mini-Clamp, le métrique rigide haute vitesse MetPak ™ (HSHM) et le nouveau fond de panier ultra dur métrique (UHM) Connecteurs En utilisant des fonctionnalités de pointe en CAO, telles que la modélisation NX ™ et SLA, les ingénieurs expérimentés de 3M transforment les idées en solutions du monde réel.
3M propose des solutions pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, l'assemblage et les tests de cartes, telles que les adhésifs et les bandes, les matériaux de condensateur intégrés, les supports de test et de rodage Textool ™, les bandes et plateaux de support et de support, les circuits souples et les produits de réduction des décharges électrostatiques. 3M propose également des solutions de blindage EMI / RFI, de gestion thermique et d'amortissement des vibrations, ainsi que d'emballage et d'étiquetage.
Pour plus d'informations sur l'implication de 3M dans l'industrie électronique, visitez le site Web www.3M.com/electronics. Pour les solutions d'interconnexion, visitez www.3Mconnector.com.
3M, MetPak et Textool sont des marques commerciales de 3M Company. Les autres marques sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

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