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EXSHINE Modèle de produit: | EX-1825374-6 |
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Fabricant Modèle de produit: | 1825374-6 |
Fabricant / Marque: | AMP Connectors / TE Connectivity |
Brève description: | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | 1825374 |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | 0.128" (3.24mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | Diplomate DL |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tube |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 20 (2 x 10) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Référence fabricant | 1825374-6 |
Matériau du boîtier | Thermoplastic, Glass Filled |
Caractéristiques | Open Frame |
La description | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
Note actuelle | - |
Résistance de contact | 30 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze |
Matériau de contact - accouplement | Phosphor Bronze |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 15µin (0.38µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 15µin (0.38µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Emballage normal | 420 |
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