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EXSHINE Modèle de produit:	EX-1825375-3
Fabricant Modèle de produit:	1825375-3
Fabricant / Marque:	AMP Connectors / TE Connectivity
Brève description:	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
État sans plomb / État RoHS:	Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:	New and unused, Original
Datasheet Télécharger:	1825375-2
Application:	-
Poids:	-
Remplacement alternatif:	-

Disponibilité en temps réel pour

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En stock: 73200 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

La description
Paiement
livraison
Emballage

Paramètre du produit

Type	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication	0.128" (3.24mm)
La résiliation	Solder
Séries	Diplomate DL
Pitch - Poste	0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement	0.100" (2.54mm)
Emballage	Tube
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Nombre de positions ou broches (grille)	40 (2 x 20)
Type de montage	Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau	UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant	14 Weeks
Référence fabricant	1825375-3
Matériau du boîtier	Thermoplastic, Glass Filled
Caractéristiques	Closed Frame
La description	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Note actuelle	-
Résistance de contact	30 mOhm
Matériel de contact - Poste	Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement	Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Poste	15µin (0.38µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement	15µin (0.38µm)
Fin de contact - Poste	Gold
Finition de contact - accouplement	Gold

Autres

Emballage normal	1,000

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