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Accueil > Centre des produits > Protection de circuit > Coupements thermiques, découpe (TCO) > MTR1 R125
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MTR1 R125
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-MTR1 R125 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | MTR1 R125 |
| Fabricant / Marque: | Cantherm |
| Brève description: | TCO 250VAC 3A 130C(266F) RADIAL |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | 1 |
| Datasheet Télécharger: | Thermal Cut-Off Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
MTR1 R125
En stock: 26327000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
En stock: 26327000 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension nominale | - |
|---|---|
| Tension - AC classé | 250V |
| Séries | MTR1 |
| Température nominale fonctionnement | 130°C (266°F) |
| Package / Boîte | Radial |
| Autres noms | MTR1R125 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Limite maximale de température | 180°C (356°F) |
| Délai de livraison standard du fabricant | 14 Weeks |
| Référence fabricant | MTR1 R125 |
| Température de maintien | 100°C (212°F) |
| Description élargie | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 3A 130°C (266°F) Radial |
| La description | TCO 250VAC 3A 130C(266F) RADIAL |
| Note actuelle | 3A |
| Agréments | - |
Autres
| Autres noms | MTR1R125 |
|---|---|
| Emballage normal | 1,000 |
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Distributeur de Cantherm
- Capital Advanced Technologies est un fabricant de premier plan de produits destinés au développement et à la fabrication de prototypes. Les planches à pain et les adaptateurs Surfboards® pour montage en surface offrent un support pour une large gamme de dispositifs et de configurations de circuits pour montage en surface. Les planches à pain Uni-Sip ™ offrent une solution modulaire pour la construction de circuits avec des composants traversants. Ensemble, ces produits élargissent la gamme des techniques classiques de préparation à la carte pour inclure de nouvelles technologies de composants et offrent une interconnectivité plus efficace.