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Accueil > Centre des produits > Protection de circuit > Coupements thermiques, découpe (TCO) > MTR1 R145
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MTR1 R145
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-MTR1 R145 |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | MTR1 R145 |
| Fabricant / Marque: | Cantherm |
| Brève description: | TCO 3A 150C RADIAL |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | Thermal Cut-Off Datasheet |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
MTR1 R145
En stock: 63160 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
En stock: 63160 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| Tension nominale | - |
|---|---|
| Tension - AC classé | - |
| Séries | MTR1 |
| Température nominale fonctionnement | - |
| Package / Boîte | Radial |
| Autres noms | MTR1R145 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Limite maximale de température | - |
| Référence fabricant | MTR1 R145 |
| Température de maintien | - |
| Description élargie | Thermal Cutoff (TCO) 3A Radial |
| La description | TCO 3A 150C RADIAL |
| Note actuelle | 3A |
| Agréments | - |
Autres
| Emballage normal | 1,000 |
|---|---|
| Autres noms | MTR1R145 |
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Distributeur de Cantherm
- Capital Advanced Technologies est un fabricant de premier plan de produits destinés au développement et à la fabrication de prototypes. Les planches à pain et les adaptateurs Surfboards® pour montage en surface offrent un support pour une large gamme de dispositifs et de configurations de circuits pour montage en surface. Les planches à pain Uni-Sip ™ offrent une solution modulaire pour la construction de circuits avec des composants traversants. Ensemble, ces produits élargissent la gamme des techniques classiques de préparation à la carte pour inclure de nouvelles technologies de composants et offrent une interconnectivité plus efficace.