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Accueil > Centre des produits > Connecteurs, interconnexions > Connecteurs rectangulaires - Headers, Pins mâle > DF20F-20DP-1V(59)
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DF20F-20DP-1V(59)
| EXSHINE Modèle de produit: | EX-DF20F-20DP-1V(59) |
|---|---|
| Fabricant Modèle de produit: | DF20F-20DP-1V(59) |
| Fabricant / Marque: | Hirose |
| Brève description: | CONN HEADER 20POS DUAL SMD GOLD |
| État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
| Condition: | New and unused, Original |
| Datasheet Télécharger: | DF20 Series |
| Application: | - |
| Poids: | - |
| Remplacement alternatif: | - |
Disponibilité en temps réel pour
DF20F-20DP-1V(59)
En stock: 69439 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
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Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines
- La description
- Paiement
- livraison
- Emballage
Paramètre du produit
| La résiliation | Solder |
|---|---|
| Ensevelissement | Shrouded |
| Séries | DF20 |
| Espacement des rangées - Accouplement | 0.039" (1.00mm) |
| Emplacement - accouplement | 0.039" (1.00mm) |
| Emballage | Tape & Reel (TR) |
| Autres noms | H3134TR |
| Nombre de rangées | 2 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de positions | 20 |
| Type de montage | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant | DF20F-20DP-1V(59) |
| Couleur d'isolation | Beige |
| Caractéristiques | - |
| Type de fixation | - |
| Description élargie | 20 Positions Header Connector 0.039" (1.00mm) Surface Mount Gold |
| La description | CONN HEADER 20POS DUAL SMD GOLD |
| type de contact | Male Pin |
| Longueur de contact - accouplement | - |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
| Finition de contact - accouplement | Gold |
| Type de connecteur | Header |
Autres
| Autres noms | H3134TR |
|---|---|
| Emballage normal | 1,000 |
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Distributeur de Hirose Electric Co Ltd
- Hittite Microwave Corporation a été acquise par Analog Devices en 2014. Hittite était un fabricant de circuits intégrés, de modules, de sous-systèmes et d'instruments haute performance pour les applications RF, hyperfréquences et à ondes millimétriques.
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