BGS13SL9E6327XTSA1

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BGS13SL9E6327XTSA1

EXSHINE Modèle de produit:EX-BGS13SL9E6327XTSA1
Fabricant Modèle de produit:BGS13SL9E6327XTSA1
Fabricant / Marque:Infineon Technologies
Brève description:IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:BGS13SL9 Series
Application:-
Poids:-
Remplacement alternatif:-
Disponibilité en temps réel pour
BGS13SL9E6327XTSA1
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Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

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Paramètre du produit

Tension - Alimentation 2.4 V ~ 3.6 V
topologie Reflective
Package composant fournisseur TSLP-9-3
Séries -
type de RF Bluetooth, WLAN
Emballage Tape & Reel (TR)
Package / Boîte 6-XFLGA
P1dB -
Autres noms BGS 13SL9 E6327
BGS13SL9E6327XTSA1TR
SP001003646
Température de fonctionnement -30°C ~ 85°C
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Référence fabricant BGS13SL9E6327XTSA1
Isolation @ Fréquence 22dB @ 2.7GHz (typ)
Perte d'insertion @ Fréquence 0.54dB @ 2.7GHz
Impédance 50 Ohm
IIP3 -
Fréquence - Haut 3GHz
Fréquence - Bas 100MHz
Caractéristiques -
Description élargie RF Switch IC Bluetooth, WLAN SP3T 50 Ohm TSLP-9-3
La description IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3
Circuit SP3T

Autres

Emballage normal 7,500
Autres noms BGS 13SL9 E6327

BGS13SL9E6327XTSA1TR

SP001003646

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