BDN15-3CB/A01

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EXSHINE Modèle de produit:	EX-BDN15-3CB/A01
Fabricant Modèle de produit:	BDN15-3CB/A01
Fabricant / Marque:	CTS Electronic Components
Brève description:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
État sans plomb / État RoHS:	Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:	New and unused, Original
Datasheet Télécharger:	Various Semiconductor Heat Sink A01 Laminating Adhesive
Application:	-
Poids:	-
Remplacement alternatif:	-

Disponibilité en temps réel pour

BDN15-3CB/A01
En stock: 84040 les pièces peuvent être expédiées sous 1 à 2 jours.
Stock futur: 12000 pièces en 7 à 10 jours.
Délai d'exécution du fabricant: 8-10 semaines

La description
Paiement
livraison
Emballage

Paramètre du produit

Largeur	1.510" (38.35mm)
Type	Top Mount
Résistance thermique à naturel	15.1°C/W
Résistance thermique à débit d'air forcé	4.5°C/W @ 400 LFM
Forme	Square, Pin Fins
Séries	BDN
Dissipation de puissance à augmentation de température	-
Boîtier refroidi	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Autres noms	294-1102 BDN153CB/A01
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)	1 (Unlimited)
Finition du matériau	Black Anodized
Matériel	Aluminum
Délai de livraison standard du fabricant	12 Weeks
Référence fabricant	BDN15-3CB/A01
Longueur	1.510" (38.35mm)
Hauteur de la base (hauteur d'ailette)	0.355" (9.02mm)
Description élargie	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Diamètre	-
La description	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Méthode de montage	Thermal Tape, Adhesive (Included)

Autres

Emballage normal	1,000
Autres noms	294-1102 BDN153CB/A01

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