BDN18-3CB/A01

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BDN18-3CB/A01

EXSHINE Modèle de produit:EX-BDN18-3CB/A01
Fabricant Modèle de produit:BDN18-3CB/A01
Fabricant / Marque:CTS Electronic Components
Brève description:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
État sans plomb / État RoHS:Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Condition:New and unused, Original
Datasheet Télécharger:Various Semiconductor Heat SinkA01 Laminating Adhesive
Application:-
Poids:-
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Disponibilité en temps réel pour
BDN18-3CB/A01
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Paramètre du produit

Largeur 1.810" (45.97mm)
Type Top Mount
Résistance thermique à naturel 10.8°C/W
Résistance thermique à débit d'air forcé 3.5°C/W @ 400 LFM
Forme Square, Pin Fins
Séries BDN
Dissipation de puissance à augmentation de température -
Boîtier refroidi Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Autres noms 294-1104
BDN183CB/A01
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Finition du matériau Black Anodized
Matériel Aluminum
Délai de livraison standard du fabricant 12 Weeks
Référence fabricant BDN18-3CB/A01
Longueur 1.81" (45.97mm)
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) 0.355" (9.02mm)
Description élargie Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Diamètre -
La description HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Méthode de montage Thermal Tape, Adhesive (Included)

Autres

Emballage normal 1,000
Autres noms 294-1104

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Distributeur de CTS Thermal Management Products

- CUI est un fabricant de composants électroniques dont l'engagement envers les ingénieurs de conception est indéfectible. La société est spécialisée dans un large éventail de technologies de produits, notamment l’alimentation, l’interconnexion, l’audio, le contrôle du mouvement et la gestion thermique.

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