EXSHINE Modèle de produit: | EX-BDN16-3CB/A01 |
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Fabricant Modèle de produit: | BDN16-3CB/A01 |
Fabricant / Marque: | CTS Electronic Components |
Brève description: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ |
État sans plomb / État RoHS: | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Condition: | New and unused, Original |
Datasheet Télécharger: | Various Semiconductor Heat SinkA01 Laminating Adhesive |
Application: | - |
Poids: | - |
Remplacement alternatif: | - |
Largeur | 1.610" (40.89mm) |
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Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | 13.5°C/W |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 4.5°C/W @ 400 LFM |
Forme | Square, Pin Fins |
Séries | BDN |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Autres noms | 294-1103 BDN163CB/A01 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | Black Anodized |
Matériel | Aluminum |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Référence fabricant | BDN16-3CB/A01 |
Longueur | 1.610" (40.89mm) |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.355" (9.02mm) |
Description élargie | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
Diamètre | - |
La description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ |
Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Autres noms | 294-1103 BDN163CB/A01 |
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Emballage normal | 1,000 |
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T / T (virement bancaire) Réception: 1-4 jours. |
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